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1.97電熔鎂砂：
97電熔鎂砂在電熔鎂砂中用量最大，主要用于制備鎂碳磚、鎂鋁碳磚及部分燒成鎂質(zhì)復(fù)相耐火制品。97電熔鎂砂是以MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于47%的特級(jí)鎂石為原料，經(jīng)電弧爐熔融生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品，MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)通常大于97%。
下表所示為典型97電熔鎂砂技術(shù)指標(biāo)
97電熔鎂砂的顯微結(jié)構(gòu)特征是主晶相方鎂石，晶體結(jié)晶尺寸較大，多在200600μm之間，大者單晶尺寸可達(dá)毫米級(jí)，晶間的硅酸鹽呈薄膜狀分布，晶界較細(xì)且較為平直，晶界薄膜厚度在1～10μm之間，晶界組成多為CMS或CMS2。
2.大結(jié)晶電熔鎂砂：
耐火材料廠(chǎng)家多追求使用大結(jié)晶電熔鎂砂，甚至給大結(jié)晶以尺寸概念，即晶粒尺寸大于400～500m。如果從純度與晶體尺寸具有一定相關(guān)性考慮，要求大結(jié)晶以求高純度是合理的，但大結(jié)晶有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度偏低的缺陷。
下表所示為典型大結(jié)晶電熔鎂砂技術(shù)指標(biāo)
大結(jié)晶電熔鎂砂的顯微結(jié)構(gòu)特征是晶體尺寸大，大者可達(dá)毫米級(jí)，晶體解理特別發(fā)育，晶界平直，晶間的硅酸鹽相很少，且呈點(diǎn)狀分布。膠結(jié)膜最薄的約12m，較厚者為3～4μm。這意味著平行于解理方向施力，會(huì)形成小于3～4μm厚的薄片或微粒。盡管晶體外形尺寸大到毫米級(jí)，但材料的脆性大，制磚和使用過(guò)程易沿解理面碎裂。
3.皮砂：
鎂石熔融結(jié)晶時(shí)，方鎂石首先析晶，而雜質(zhì)高的硅酸鹽相，由于熔點(diǎn)低，呈液相被排向周邊，常說(shuō)的皮砂即為熔融料的最邊緣部位的物料，由于雜質(zhì)含量較高，皮砂顏色常呈棕色和褐色。
